7月8日下午，集成电路学院召开电子封装技术专业建设研讨会。会议特邀中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长、国家集成电路封测产业链技术创新联盟副理事长于燮康，中国半导体行业协会集成电路分会秘书长、江苏省半导体行业协会秘书长秦舒两位专家出席指导。学院党委书记耿向阳，院长顾晓峰，电子封装技术系教授姜岩峰，系主任于平平，党支部书记南海燕等骨干教师参会。

会议由顾晓峰主持。他对参加本次会议的两位专家表示热烈欢迎和诚挚感谢，并强调电子封装技术作为连接芯片设计与系统集成的关键纽带，其专业建设必须紧密贴合产业链发展趋势，打造出具有强大工程实战能力和高度产业适配力的人才培养体系。他希望通过此次研讨会，推动该专业在系统设计、实验教学、企业协同育人等多个关键领域取得实质性突破。

在研讨交流环节，于平平首先介绍了电子封装技术专业的整体建设思路，从专业定位、师资队伍、课程设置、教学资源保障等方面进行系统汇报。姜岩峰围绕封装测试能力的课程强化提出看法，他指出，先进封装的教学应突出实验环节与技术特色，通过强化实践教学，让学生掌握精准测试和工艺评估的基本能力，并与专家就此展开探讨。耿向阳提出能否依托集成电路分会的行业优势和资源优势，通过开展短期挂职、企业研修等多种形式，促进青年教师深入封装产业链环节，提升技术理解力与教学融合能力，拓宽科研与企业合作的新路径。

两位专家在听取各方发言后，结合行业发展与专业建设实际提出系统性建议。于燮康高度肯定学院在人才培养方面的前期探索，强调课程体系应合理区分传统封装与先进封装内容，形成梯度化结构，注重实战能力训练，推动校企联合项目落地，深化校企协同并结合区域企业需求推动课程改革，以此提升学生就业适配度和工程实践水平。秦舒围绕课程体系提出具体建议，指出应强化先进封装内容，引导学生掌握设计工具与前沿方法。

会议还就校企合作机制、联合科研项目、实验平台共建等议题展开热烈讨论。与会专家一致认为，应围绕“产教融合、协同育人”的核心理念，构建适应产业需求的高水平专业体系，为国家集成电路产业培养具备实操能力与创新精神的核心技术人才。

此次会议聚焦电子封装本科专业培养方案优化、课程体系建设与产教融合机制，为新兴封装技术人才培养探索切实路径，对推动电子封装技术专业高质量发展具有重要意义。

于燮康发言

会议现场